HDIの高密度相互に連結されたプリント基板 プロトタイプPCBの盲目の埋められた穴
型式番号:HDIPCB0009
原産地:中国
最低順序量:1 PC/ロット
支払の言葉:T/T
供給の能力:100k PC/月
受渡し時間:20日
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Shenzhen China
住所：
部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
HDI PCBの盲目のおよび埋められた穴が付いている高密度相互に連結されたプリント基板
- 主な特長:
1 10層HDI PCBの高密度プリント基板。
Blineの2つの穴:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L9-L10 0.1MM、L8-L9 0.1MM
3つの埋められた穴:L4-L7 0.2MM。
4穴によって:L1-L10 0.2MM。
5 PCBの厚さは1.0mmである。
6最低BGAの球のサイズは8milである。
7最低ライン スペースおよび幅は3/3milである。
8材料はFR4基質、tg180程度である
使用される9 S1000-2材料。
- S1000-2物質的なデータ用紙:
| S1000-2 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.07 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
- FAQ:
Q1:HDI PCBは何であるか。
A1:HDIは高密度interconnectorの省略である。通常、HDI PCBに盲目のおよび埋められた穴がある。スペース限界、非常に小型PCBへのプロダクト必要性が原因で。HDI PCBはスペースおよび増加のinterconnectorsを救うために発生した。
HDIの高密度相互に連結されたプリント基板 プロトタイプPCBの盲目の埋められた穴
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