黄色の仕上げ 双面 PCB 金色の仕上げ 2 層回路板 1.2mm 薄さ

製品の説明：

A double-sided PCB (Printed Circuit Board), also commonly referred to as a two-layer PCB, is a type of printed circuit board that features conductive copper layers on both sides of a non-conductive insulating substrate. Unlike single-sided PCBs (which only have a conductive layer on one side), its core design allows for circuit traces, components, and interconnections to be arranged on two opposing surfaces, enabling more complex circuit functionality while maintaining a relatively compact form factor.

両面PCB（プリント基板）は、一般的に2層PCBとも呼ばれ、非導電性の絶縁基板の両側に導電性の銅層を備えたタイプのプリント基板です。片面PCB（片側にのみ導電層がある）とは異なり、そのコア設計により、回路トレース、コンポーネント、および相互接続を2つの対向する表面に配置できるため、比較的コンパクトなフォームファクタを維持しながら、より複雑な回路機能を実現できます。

• Key Characteristics & Construction :

• 主な特徴と構造：

A double-sided PCB is typically constructed from a core material, most commonly FR-4, which is a fiberglass-reinforced epoxy laminate. This insulating substrate is clad with a layer of copper on both sides.

両面PCBは通常、コア材料から構成され、最も一般的なのはFR-4で、ガラス繊維強化エポキシラミネートです。この絶縁基板は、両側に銅の層で覆われています。

1. Vias: The defining feature of a double-sided PCB is the use of vias, which are small, plated through-holes that create an electrical connection between the circuit traces on the top and bottom layers. This "bridge" allows for a much more flexible and intricate routing of signals, as traces can cross over each other without shorting.

2. ビア：両面PCBの決定的な特徴は、ビアの使用です。ビアは、上面と下面の回路トレース間の電気的接続を作成する、小さなメッキされたスルーホールです。この「ブリッジ」により、トレースが互いに交差しても短絡することなく、はるかに柔軟で複雑な信号のルーティングが可能になります。

3. Layers: The board has a simple stack-up: a bottom copper layer, the insulating substrate, and a top copper layer. Additional layers like a solder mask (to protect traces from oxidation and prevent solder bridges) and silkscreen (for component labels and markings) are applied to both sides.

4. 層：基板は、下面銅層、絶縁基板、上面銅層というシンプルなスタックアップになっています。はんだマスク（トレースを酸化から保護し、はんだブリッジを防ぐため）やシルクスクリーン（コンポーネントのラベルとマーキング用）などの追加層が両面に適用されます。

5. Manufacturing Process :

製造プロセス：

• The manufacturing process for a double-sided PCB involves several key steps:

• 両面PCBの製造プロセスには、いくつかの重要なステップが含まれます。

• Design & Layout: The circuit is designed using specialized software, with careful consideration for the placement of components and the routing of traces on both sides.

設計とレイアウト：回路は、コンポーネントの配置と両面のトレースのルーティングを慎重に考慮して、専門のソフトウェアを使用して設計されます。

1. 穴あけ：コンポーネントとビア用の穴が基板に開けられます。
2. Plating: A crucial step for double-sided boards is electroplating, which deposits a thin layer of copper into the drilled holes to form the vias, ensuring electrical connectivity between the two sides.
3. メッキ：両面基板にとって重要なステップは電気メッキであり、穴に薄い銅層を堆積させてビアを形成し、両面間の電気的接続を確保します。