FR4/高いTG FR4 PCB製造0.075mm最小レーザー穴剥離可能

原産地:中国
最低注文量:交渉可能
支払条件:T/T
供給能力:100000PC/Month
配達時間:4週
パッケージの詳細:PCB +箱
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Shenzhen China
住所: 部屋1803,ミドルブロック,フジングビル,フジングロード,フティアン地区,深?? 中国 518016 新サイト: https://www.tongzhanpcba.com/
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製品詳細 会社概要
製品詳細

多様な材料と精密プロセスによる高度な PCB 製造


PCB製造の紹介:

FR4、アルミニウム、銅、セラミック、PI、PET などのさまざまな絶縁材料を提供する、当社の最先端の PCB 製造能力をご覧ください。1 層から 12 層までのオプションを備えた当社の基板は、仕上げ板厚が 0.07 mm からで、+5%/-6% の公差が保証されています。内層の銅の厚さは 18 ~ 70 μm であり、外層は 20 ~ 140 μm に達し、最適なパフォーマンスを保証します。

さまざまなソルダーレジストの色とレタリングのオプションから選択して、デザインの多様性を高めます。当社の表面処理には、酸化防止、HASL、浸漬金などが含まれます。厚銅メッキ、インピーダンス制御、単層銅箔ゴールドフィンガープレートなどの特殊なプロセスでイノベーションを実現します。FR4、スチール、電磁波シールドフィルムなどの素材で剛性を高めます。

最大 50mm x 100mm のサイズで、外側/内側の線幅と間隔が 0.065mm/3mil の精度を誇る、コンパクトでありながら強力な PCB を体験してください。当社では、最小ソルダーレジストリング幅、はんだブリッジ幅、はんだマスクウィンドウ、開口部の仕様に細心の注意を払っています。当社の製品は 10% のインピーダンス許容差を維持し、+0.05mm G レーザー +0.005mm の形状許容差を遵守しています。

Vカット、CNC、パンチングなどの成形方法で様々な加工ニーズにお応えします。当社と提携して、これらの適応性のある最先端の PCB 製品でエレクトロニクスの未来を形作ってください。


PCB 製造パラメータ:

アイテム技術的パラメータ
2-64
厚さ0.3~6.5mm
銅の厚さ0.3~12オンス
最小機械穴0.1mm
最小レーザー穴0.075mm
HDI1+n+1,2+n+2,3+n+3
最大アスペクト比20:01
最大ボードサイズ650mm*1130mm
最小幅/スペース2.4/2.4ミリ
最小輪郭公差±0.1mm
インピーダンス許容差±5%
最小PP厚さ0.06mm
弓とツイスト≤0.5%
材料FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
表面仕上げHASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP
特別な能力ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク

プリント基板製造プロセス:

1. 金メッキプロセス: 垂直 HASL プロセスは非常に薄いパッドを平坦にするのが非常に難しく、SMT の配置が困難になります。さらに、HASL の有効期限は非常に短く、金メッキで問題は解決されます。これらの問題。

2. 浸漬ゴールドプロセス: 浸漬ゴールドプロセスの目的は、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性を備えたニッケルゴールドコーティングをプリント基板の表面に堆積することです。基本的には前処理(油抽出、マイクロエッチング、活性化、後浸漬)、ニッケル浸漬、金浸漬、後処理(廃金洗浄、DI洗浄、乾燥)の4段階に分かれます。

3. 有鉛 HASL: 有鉛共晶温度は鉛フリーよりも低く、特定の量は鉛フリー合金の組成によって異なります (SNAGCU の金の合計 217 度など)。はんだ付け温度は共晶浸漬に 30 度を加えたものです。 50度、実際の調整によりますが、鉛共晶は183度で、機械的強度、輝度などが鉛フリーよりも優れています。

4. 鉛フリー HASL: 鉛ははんだ付けプロセスにおける錫線の活性を高めます。鉛-錫線は無鉛錫線より優れていますが、鉛は有毒であり、長期使用は人間の健康に良くありません。鉛フリー錫は、鉛錫溶解よりも明るいため、はんだ接合がはるかに強力です。

5. SOP(酸化防止):酸化防止、耐熱衝撃性、耐食性を持っています。通常の環境では、銅の表面を錆び(酸化または炭化)から保護するために使用されます。しかし、その後の溶接の高温では、この保護膜が露出したきれいな銅の表面が溶けるように、フラックスによってすぐに簡単に除去される必要があります。短時間ですぐにはんだ付けできるため、強固なはんだ接合が得られます。


PCB 製造の利点:

1. PCB プルーフから SMT 配置までのワンストップ ソリューションで、研究開発コストを削減し、製品の発売を加速します。

2. 迅速な見積りと迅速な対応。

3.納期が速く、納期厳守率は95%以上です。

4. 優れた材料、高度な設備、厳格な品質システム 5. 独占的な顧客サービス 1 対 1 のサービス、プロセス全体にわたるシームレスな接続


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FR4/高いTG FR4 PCB製造0.075mm最小レーザー穴剥離可能

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