クォーツ・ウェーファー クォーツ・ウェーファー 2" 3" 4" 6" 8" 12" SiO2 半導体光学
モデル番号:クォーツ・ウェーファー
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クォーツ・ウェーファー クォーツ・ウェーファー 2",3",4",6",8",12" SiO2 半導体光学
クォーツ・ウェーファーの導入
クォーツ ウェーバー は,結晶 的 に 存在する 二酸化 シリコン (SiO2) から 製造 さ れ て い ます.クォーツ の 独特 な 特性 に よれ ば,様々な 高技術 産業 で 必要 な 材料 に なり ます.
クォーツウエファは,高熱耐性,特定の波長で優れた光伝達,化学的惰性,低熱膨張系数などの優れた特性を示しています.これらの特性により,極端な温度下で安定性を要求するアプリケーションに非常に適しています厳しい化学物質に耐性があり 特定のスペクトル範囲で透明性があります
半導体製造,光学,MEMS (マイクロ電機機械システム) のような産業ではクォーツウエファは,変形や劣化なしに高温に耐える能力があるため広く使用されています薄膜堆積,微小構造のエッチング,高次元精度と熱安定性を要求する精密部品の製造のための基板として使用されます.
製造原理クォーツ・ウェーファー
結晶 の 成長
クォーツボールは,水熱または炎融合 (Verneuil) 方法によって天然または合成の種子結晶を使用して栽培されます.インゴット切断
円筒状の積木はダイヤモンド用電磁石のサーを使って片切りされ,厚さの均一性と最小限の切断損失を保証する.塗り 磨き
ワッフルはラップされ,エッチされ,その後は磨きされ,表面の粗さが低い鏡のような滑らかな仕上げを達成する (光学級のワッフルではRa < 1nm).清掃 と 検査
超音波またはRCA浄化により,微粒や金属汚染物質が除去されます.各ウエファは,尺寸と表面平ら性検査を受けます.
クォーツ・ウェーバーの仕様
| クォーツ型 | 4 | 6 | 8 | 12 |
|---|---|---|---|---|
| サイズ | ||||
| 直径 (インチ) | 4 | 6 | 8 | 12 |
| 厚さ (mm) | 0.052 | 0.255 | 0.3・5 | 0.4・5 |
| 直径の許容量 (インチ) | ±01 | ±01 | ±01 | ±01 |
| 厚さの許容量 (mm) | カスタマイズ可能 | カスタマイズ可能 | カスタマイズ可能 | カスタマイズ可能 |
| オプティカルプロパティ | ||||
| 屈折率 @365 nm | 1.474698 | 1.474698 | 1.474698 | 1.474698 |
| 屈光指数 @546.1 nm | 1.460243 | 1.460243 | 1.460243 | 1.460243 |
| 屈折率 @1014 nm | 1.450423 | 1.450423 | 1.450423 | 1.450423 |
| 内部伝播 (1250~1650nm) | >99.9% | >99.9% | >99.9% | >99.9% |
| 総伝播量 (1250~1650nm) | >92% | >92% | >92% | >92% |
| 機械の品質 | ||||
| TTV (総厚さの変化,μm) | <3> | <3> | <3> | <3> |
| 平らさ (μm) | ≤15 | ≤15 | ≤15 | ≤15 |
| 表面粗さ (nm) | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 弓 (μm) | <5 | <5 | <5 | <5 |
| 物理 的 な 特質 | ||||
| 密度 (g/cm3) | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 |
| ヤングのモジュール (GPa) | 74.20 | 74.20 | 74.20 | 74.20 |
| モース硬さ | 6・7 | 6・7 | 6・7 | 6・7 |
| 切断モジュール (GPa) | 31.22 | 31.22 | 31.22 | 31.22 |
| ポイスン比 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 |
| 圧縮強度 (GPa) | 1.13 | 1.13 | 1.13 | 1.13 |
| 張力強度 (MPa) | 49 | 49 | 49 | 49 |
| ダイレクトリック常数 (1 MHz) | 3.75 | 3.75 | 3.75 | 3.75 |
| 熱特性 | ||||
| ストレンドポイント (1014.5 パス) | 1000°C | 1000°C | 1000°C | 1000°C |
| 焼却点 (1013 パス) | 1160°C | 1160°C | 1160°C | 1160°C |
| 軟化点 (107.6 パス) | 1620°C | 1620°C | 1620°C | 1620°C |
クォーツ・ウェーバーに関するよくある質問
1クォーツウエファーとは?
クォーツ・ウェーファーは,通常標準的な半導体サイズ (例えば,2",3",4",6",8",または12") で製造される結晶性二酸化シリコン (SiO2) から作られた薄い,平坦なディスクである.熱安定性半導体製造,MEMS装置,光学システムなど様々な高精度アプリケーションで基板またはキャリアとして使用されます.そして真空プロセス.
2クォーツとシリカゲルの違いは?
クォーツは二酸化シリコン (SiO2) の結晶固体形態であり,シリカゲルはSiO2の無形で多孔型形態であり,一般的に水分を吸収するための乾燥剤として使用されます.
クォーツ硬くて透明で 電子,光学,工業用に使われています
シリカゲル小粒や粒子の形に現れ,主に包装,電子機器,貯蔵の湿度制御に使用されます.
3クォーツ結晶は何のために使われますか?
クォーツ結晶は,そのピエゾ電気特性 (機械的ストレスの下で電荷を生成する) によって,電子機器と光学に広く使用されています.一般的な用途には以下が含まれます:
振動器と周波数制御装置(例えば,クォーツ時計,時計,マイクロコントローラー)
光学部品(レンズ,波盤,窓など)
レゾナタとフィルターRFや通信機器で
センサー圧力,加速,または力のために
半導体の製造基板やプロセスウィンドウとして
4なぜクォーツがマイクロチップに使われるのか?
クォーツはマイクロチップ関連アプリケーションで使用される.
熱安定性拡散や焼却などの高温プロセスで
電気隔熱介電性があるため
化学耐性半導体製造に使用される酸や溶媒
寸法精度信頼性の高いリトグラフィーの調整のために低熱膨張
クォーツ自体は 活性半導体材料として使用されていませんが (シリコンのように) 製造環境において 重要なサポート役割を果たしていますフォトマスクの基板.
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