電子工学のためのFR4 TG180材料HDIのプリント基板16Lの高速

最低順序量:1pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの200K/pcs
受渡し時間:25-30day
包装の細部:帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
型式番号:CSPCB1518
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住所: Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
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製品詳細

FR4 TG180家電のサーキット ボードPCB PCBの積層物のために第三次高速HDIのプリント基板16L


私達は1つの層、2つの層、4つの層から10の層の12の層を先端技術、ベテランの労働者、専門のsalesteamおよび競争価格そして良質のPCBsの信頼でき、競争、の製造業者、私達主に専門にします、私達提供しますHAL、OSP、液浸の金、等を、MOQの迎合的なrosh私達がであるあなたのgerberのファイルおよび量必要とするすべてではないです、そして私達は最もよい価格を引用し、あなたのそれのために最もよくすることはいつでも尋ねるために非常に容易、歓迎あなたの興味のためのtksです。

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。


プロセス パラメータ:

内容機能
材料FR4、TG130、TG140、TG160、TG170
表面処理HASLの化学錫、ENIG (液浸の金)、OSP、銀をめっきするIMT金指
、単一味方される、4つの層両面、6,8,10,12の層
マキシ。板サイズ800mmX508mm
線幅/スペース0.1mm/0.1mm
板厚さ0.2mm-4mm
板厚さのMin.tolerance+/-8% - 10%
銅ホイルの厚さ

層:17.5um/35um/70um/105um/140um/175um

内部の層:17.5um/35um/70um/105um/140um

輪郭の許容CNCの旅程:+/-0.1mm、打ちます:+/-0.1mm
V-CUT登録+/-0.15mm
PTHの穴の銅の厚さ15um-50um
ゆがみおよびねじれ<>
穴の位置の最低登録+/-3mil (+/-0.76mm)
最低のパンチ穴0.8mm (1.0mmの下の板厚さ。)
最低の打つ正方形スロット(1.0mm、1.0mmX1.0mmの下の板厚さ)
プリント回路の登録+/-0.076mm
最低のドリル孔の直径0.2mm
穴径の最低の許容+/-0.05mm
表面処理の厚さ

めっきの金:(Ni4um-6umのAu 0.1um-0.5um)

液浸の金:(NI 5um-6umのAu:0.0254um-0.127um)

めっきの銀:(Ag 5um-8um)

V-CUTの程度の許容+/-5 (程度)
V-CUT板厚さ0.6mm-3.2mm
最低の伝説の幅0.1mm
最低のはんだのマスクの幅0.1mm
最低のはんだのマスク リング0.05mm

私達の質プロセスは含んでいます

  1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
  2. あらゆるプロセスのための最初記事の点検
  3. IPQC:プロセス品質管理
  4. QC:100%のテスト及び点検
  5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
  6. 技量:IPC-A-610、ESD
  7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004
  8. 品質保証:
    私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
    1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
    2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
    3. IPQC:プロセス品質管理
    4. QC:100%のテスト及び点検
    5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
    6.技量:IPC-A-610、ESD
    7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004


    証明書:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
    顧客の要求


    速い細部:

    1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ

    2. PCBの略図のレイアウト/producing

    3. PCBAのクローン/変更板

    4. PCBAのための部品の調達そして購入

    5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形

    6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、

    7. ICのプログラミング

    表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー

    PCBのFPCプロダクト塗布分野

    さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

    FAQ:

    Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

    A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

    Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

    A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

    Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

    A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

    Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

    A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

    Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

    PCBのFPCプロセス生産の機能

    技術的なltemMassProduct先端技術
    2016年2017年2018年
    Max.Layerの計算26L36L80L
    によ穴の版2~45L2~60L2~80L
    Max.PCBSize ()24*52」25*62」25*78.75」
    FPCの層数1~36L1~50L1~60L
    Max.PCBSize ()9.8" *196」9.8" *196」10"リール*196 "
    Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
    Max.PCBSize ()9" *48」9" *52」9" *62」
    堅く、柔らかい層の組合せ3~26L3~30L3~50L
    結合HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8の結合HDI
    HDI PCB4~45L4~60L4~80L
    結合HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4の結合HDI
    Max.PCBSize ()24" *43」24" *49」25" *52」
    材料FR-4ロジャースFR-4ロジャースFR-4ロジャース
    基材Halogenfree、LowDKHalogenfree、LowDKHalogenfree、LowDK
    集結材料FR-4FR-4FR-4
    板、厚さ(mm)Min.12L (mm)0.430.42~8.0mm0.38~10.0mm
    Min.16L (mm)0.531.60~8.0mm0.45~10.0mm
    Min.18L (mm)0.632.0~8.00.51~10.0mm
    Min.52L (mm)0.82.50~8.0mm0.65~10.0mm
    MAX (mm)3.510.0mm10.0mm
    Min.CoreThickness um (ミル)254" (10.0)254" (10.0)0.10~254 (10.0mm)
    Min.蓄積の誘電体38 (1.5)32 (1.3)25 (1.0)
    BaseCopperWeight内部の層4/1-8 OZ4/1-15 OZ4/1-0.30mm
    4/1-10 OZ4/1-15 OZ4/1-30 OZ
    厚の金1~40u」1~60u」1~120u」
    Nithick76~127u」76~200u」1~250u」
    Min.HOle/Land um (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    Min.Laserのを経て/landum (ミル)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
    最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    DieletricThickness38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
    125(5)125(5)125(5)
    SKipviaはいはいはい
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)はいはいはい
    レーザーの穴の詰物はいはいはい
    Technicalltem多くプロダクト高度のTechnolgy
    2017year2018year2019year
    ドリル孔の深さの比率ThroughHole2017year.40:1.40:1
    Aspetの比率マイクロを経て.35:11.2:11.2:1
    銅の満ちる窪みのサイズum (ミル)10 (0.4)10 (0.4)10 (0.4)
    Min.LineWidth&spacelnnerの層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    めっきされた層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch mm (ミル)0.30.30.3
    Min.PTHの穴リングum (ミル)75 (3mil)62.5 (2.5mil)62.5 (2.5mil)
    線幅制御∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
    ≦3mil±0.60±0.60±0.60
    薄板にされた構造層層3+N+34+N+45+N+5
    順次集結20L層36L層52L層
    多層上敷N+NN+NN+N
    N+X+NN+X+NN+X+N
    順次ラミネーション2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    柔らかく、堅い結合2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    PTHの満ちるプロセスPTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
    電気版の穴/銅のプラグ穴
    PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
    電気版の穴/銅のプラグ穴
    PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
    電気版の穴/銅のプラグ穴

    PCBのFPCの主要で物質的な製造者

    いいえ製造者供給材料の名前物質的な起源
    1日本高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊三菱日本
    2Du Pont高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊日本
    3松下電器産業高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊日本
    4SanTie膜をカバーするPI日本
    5生まれるよいFR-4、PI、PPの銅の停泊シンセン、中国
    6膜をカバーするPI銅の停泊台湾
    7テフロン高周波材料米国
    8ロジャース高周波材料米国
    9新日本製鐵膜をカバーするPI銅の停泊台湾
    10鳥取三洋電機膜をカバーするPI銅の停泊日本
    11南アジアFR-4、PI、PPの銅の停泊台湾
    12doosanFR-4、PP韓国
    13Tai矢尾の版FR-4、PPの銅の停泊台湾
    14輝くFR-4、PPの銅の停泊台湾
    15YaoguangFR-4、PPの銅の停泊台湾
    16YalongFR-4、PP米国
    17ISOALFR-4、PP日本
    18カシ埋められた、埋められた抵抗、PP日本
    19米国3MFR-4、PP米国
    20氷山銅およびアルミニウム マトリックス日本
    21太陽インク台湾
    22村田インク日本
    23寛大なandbenevolent膜をカバーするPI銅の停泊中国の江西
    24Yasen膜を覆うPPI中国江蘇
    25Yong Sheng Taiインク中国広東省panyu
    26mitaインク日本
    27コピー陶磁器材料台湾
    28陶磁器材料日本
    29Fe NI Mn合金のアンバー、セクション鋼鉄台湾
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