高精度PCBの非羽目板装置すべてのソリッド ステート紫外線レーザー355nm

Brand Name:ChuangWei
Certification:CE
Model Number:CWVC-6
Minimum Order Quantity:1 Set
Delivery Time:15 days
Place of Origin:China
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製品詳細

高精度PCB Depaneling装置すべてのソリッド ステートUVLaser 355nm

 

 

産業PCBレーザーDepaneling

 

PCB depaneling (singulation)レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。

次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。

 

Depanelingの旅程の挑戦

  • 機械圧力による基質および回路への損傷そしてひび
  • 集められた残骸によるPCBへの損傷
  • 新しいビット、注文のダイスおよび刃のための一定した必要性
  • 多様性の欠乏–各々の新規アプリケーションは注文用具、刃およびダイスの命令を要求する
  • 高精度の、多次元または複雑な切口のためによくない
  • 有用ではないPCB depaneling/singulationより小さい板
  •  
  • レーザーは、一方では、部品の高精度、より低い圧力、およびより高い効率がPCB depaneling/singulationの市場原因での制御を得ている。depanelingレーザーは設定の簡単な変更とのいろいろな適用に加えることができる。、調達期間および部品が削るないし、ダイスを再命令するビットまたは刃基質でトルクを与えること割れなかったり/当然の壊れた端。depaneling PCBのレーザーの適用は動的および無接触プロセスである。

指定

 

レーザーすべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長355nm
レーザー力10With12With15With 17W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密±1μm
有効な働く分野300mmX300mm (カスタマイズ可能)
レーザーのスキャン ニング スピード2500mm/s (最高)
1つのプロセスごとの検流計の働く分野40mmх40mm

 

 
 
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