リジッドPCB（Rigid PCB）は、基板として剛性材料（ガラス繊維強化エポキシ樹脂など）を使用したプリント基板を指します。この種の回路基板は柔軟性を持たず、高い硬度を持っています。主に、外力によって形状が変化しない、安定した耐久性のある構造を必要とする用途に使用されます。リジッドPCBは最も一般的なタイプのPCBであり、電子製品の基本的な回路接続とサポートに広く使用されています。

製品の特徴:

剛性構造
高い信頼性
優れた機械的強度
精密な回路配線
低コスト
さまざまな表面処理プロセスに対応

製造プロセス:

基板の選択：リジッドPCBの基板には、通常、FR4（ガラス繊維エポキシ樹脂）またはその他の高性能樹脂が使用され、堅牢な構造と優れた電気的性能を提供します。
穴あけとメッキ：PCBには、回路の異なる層を接続するために穴がドリル加工されます。次に、穴の内壁が良好な導電性を確保するためにメッキが施されます。
ラミネーションとスタッキング：多層リジッドPCBの場合、ラミネーションプロセスが使用され、複数の回路層が積み重ねられ、加熱および硬化され、回路基板構造がより安定します。
表面処理：回路設計が完了した後、金メッキ、スズメッキ、OSPなどの表面処理が施され、はんだ付け性と耐酸化性が向上します。
表面処理：PCBの表面には、はんだ付け性と耐酸化性を向上させるために表面処理が施されます。一般的な表面処理には、金メッキ、スズメッキ、OSPなどがあります。
部品の溶接：最後に、表面実装技術（SMT）またはスルーホール溶接が実行され、電子部品がPCBに取り付けられます。

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