両面高周波PCB
製品 説明:
両面高周波PCB（High-Frequency PCB）は、高周波信号用途向けに特別に設計されたプリント基板を指します。その材料と構造は、高周波動作条件下で優れた電気的性能を確保するために最適化されています。高周波PCBは、通信システム、無線周波数（RF）機器、レーダー、衛星通信、無線機器など、高周波信号伝送を必要とする電子機器で一般的に使用されています。
製品の特徴:
- 高周波性能要件
- 低誘電率と低損失係数
- 信号インテグリティとインピーダンス制御
- 熱管理
- 高周波材料特性
製造プロセス:
- 設計段階：設計段階では、高周波信号伝送の特性を考慮し、正確なインピーダンス制御と信号インテグリティ分析を行うために、専門のPCB設計ソフトウェアを使用する必要があります。
- 材料選択と製造：高周波PCBは、通常、PTFE、セラミックス、LCPなどの特殊な高周波材料を使用します。これらの材料は、安定した電気的性能を確保するために、製造中に加工が必要です。
- エッチングとパターン転写：高周波PCBの回路パターンは、フォトリソグラフィとエッチング技術を介して銅層に転写されます。この際、信号伝送の安定性を確保するために、ラインの幅と間隔を厳密に制御する必要があります。
- ビアと層間接続：高周波PCBのビア設計には高い精度が要求され、微小ビアと適切なめっきプロセスを使用して信号の伝送を確保します。
- 組み立てとテスト：PCB製造の完了後、コンポーネントが取り付けられ、はんだ付けされます。高周波PCBは、信号インテグリティ、インピーダンス制御、熱管理など、高周波動作条件下での性能について厳格なテストを受ける必要があります。
