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メカニカル・ポーリング 輝く0.6-1.2 インチ 耐久性420/SUS420J2 ステンレス・ステール・ウェーファー・フレームリング ES-WFR
1メカニカル・ポーリングの導入 輝く0.6-1.2インチ 耐久性420/SUS420J2 ステンレス・スティール・ウェーファー・フレームリング ES-WFR
イースター®wアフェルアールアミーrについて(また,ウェーファーダイシング・リングウェーファーメタルフレームウェーファーメタルリング/ウエファーリングフレーム/Wafer Frame Ring) は,EASTARのエンジニアリングチームによってプロフェッショナルに設計・製造されています.
EASTAR® ウェーバーフレームリングは,エーゴノミックで,ウェーバーまたはチップの輸送および処理作業中に安全なサポートを提供できるため,優先されるソリューションリングです.非常に軽量で,信頼性の高い形状の性能世界中で多くのエンドユーザがいます
| 材料 | Dura420/SUS420J2 ステンレス |
| ワッフルフレームリングの厚さとサイズ |
1) 06インチ (外径 Φ228mm/内径 Φ194mm/厚さ 1.2mm) 2) 08インチ (外径 Φ276mm/内径 Φ250mm/厚さ 1.2mm) 3) 12インチ (外径 Φ400mm/内径 Φ350mm/厚さ 1.5mm) |
| 表面処理: | メカニカルポーリング/光沢のある表面 Ra<0.15um/マット表面 Ra>0.3um/鏡面 Ra<0.05um |
| 表面硬さ | HRC48-55 |
| 角容量 | 0° 30′′ |
| サイズ許容 | +/-0.5mm |
| 平らさレベル: | <0.2mm |
2機械的な磨きの技術パラメータ 0.6-1.2 インチ光沢Dura420/SUS420J2ステンレス鋼のウェッファーフレームリングES-WFR
1.材料:Dura420/SUS420J2 ステンレス
2.ワッフルフレームリングの厚さとサイズ:
1) 06インチ
(外径 Φ228mm/内径 Φ194mm/厚さ 1.2mm)
2) 08インチ
(外径 Φ276mm/内径 Φ250mm/厚さ 1.2mm)
3) 12インチ
(外径 Φ400mm/内径 Φ350mm/厚さ 1.5mm)
3.表面処理:機械磨き/光り輝く表面 Ra<0.15um/マット表面 Ra>0.3um/鏡面 Ra<0.05um
4.表面硬さ:HRC48-55
5.サイズ許容: +/-0.5mm
6.角容量: 0° 30′′
7.平らさレベル: <0.2mm
3機械的な磨きの適用 輝く0.6-1.2インチ 持続性420/SUS420J2ステンレス・ステール・ウェーファー・フレームリング ES-WFR
EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, 主に,保護と位置制限を提供するために,ウエフルのレーザーマークプロセスに使用されます.ワイファーフレームリングは,チップの損傷とエッジの断片化を防ぐためにUVレーザーマークプロセス中に高温とエネルギーを耐えることができます.
4機械磨きのパッケージ 輝く0.6-1.2インチ 長さ420/SUS420J2 ステンレス・ステール・ウェーファー・フレーム・リング ES-WFR
リング形:内側の円形,内側の四角形,特別なカスタマイズされた形.すべての形とサイズは,ユーザーの描画に応じてカスタマイズすることができます.
