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ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。
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Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片
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Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片
製品の詳細
Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片 APL1096/343S00474の製品の説明 APL1096/343S00474はICの破片-力管理回路、BGAのパッケージである。 APL1096/343S00474の指定 部品番号: ...
製品詳細図 →
商品のタグ：
パワーチップ 3s111
モバイル インテル 945gm エクスプレスチップセット
BGAc パッケージ
