0.8g/cm3 ホワイトアルミオキシドセラミックプレート
低密度 (0.8g/cm3) 白色アルミナセラミックプレート 精密磨削のために. 半導体ウエファーと金属殻に擦り傷のない鏡の仕上げを達成します. 仕様を要求します.
低密度白色アルミオキシドセラミックプレート
超精密な表面仕上げのために設計された 私たちの白いアルミ酸化陶器板は 高価な部品に 欠陥のない 傷痕のない鏡仕上げを 実現するための 選択材料です密度が極めて低く,独特のプレート状の結晶構造を有する最も要求の高い半導体および先進的な製造アプリケーションで優れたパフォーマンスを提供します
主要 な 特徴 と 益
- スクラッチフリー仕上げ:円滑でプレート状の結晶形状が表面に滑り込み 微小の傷や表面欠陥のリスクを最小限に抑えます
- 高度な磨き効率:高硬度と狭い粒子の大きさ分布を組み合わせて,強く,一貫して,制御可能な物質除去を可能にします.
- エレクトロニクス製造に最適化高純度 (≥99.5% Al2O3) で,化学的に惰性で,シリコンウエファーなどの敏感な材料の汚染を防ぎます.
- 低密度と制御された孔隙性:孔状構造 (≥0.8 g/cm3) は軽量化に貢献し,冷却液やスラムの固定需要に特化した設計が可能である.
テクニカル仕様
| パラメータ |
グレード WCA |
WCA-3級 |
ユニット |
| Al2O3 純度 |
≥995 |
≥995 |
% |
| 元の結晶サイズ |
10 - 20 |
- 3つ0 |
μm |
| 散布密度 |
≥ 08 |
≥ 06 |
g/cm3 |
| 油吸収 |
≤ 65 |
≤ 75 |
% |
| 外見 |
白い粉末 |
白い粉末 |
- |
主要用途
この特殊アルミナセラミックは,以下に最適です.
- 半導体製造:単結晶シリコン・ウエーファーや他の結晶ウエーファーをラッピング・ポリッシュする
- 消費電子機器:携帯電話の金属蓋やその他の精密部品の高光輝鏡磨き
- 先進的な光学:表面の整合性が重要なガラスや結晶材料の仕上げ
なぜ アルミナ セラミック プレート を 選ぶ の でしょ う か
精密磨きでは,磨材は機器と同じくらい重要です.表面質を損なうことなく 高度の材料除去率を達成する 核心課題を解決するために 特別に設計されています独特の組み合わせです高純度,プレート型結晶,低密度表面の傷や汚染を 許せないメーカーにとって 不可欠なツールになります
磨き ソリューション を 調べる
粗いラッピングから最終的な細工まで 特定のプロセス要件に合わせて 異なるグレード (WCAとWCA-3) を提供します
本日ご連絡ください.ご希望の申請について話し合い,技術データシートやサンプルをご依頼ください.
