精密セラミックロボットアームと半導体ウェーファー処理のための指
半導体自動化のための先進的なセラミックソリューション
私たちの高性能セラミックロボット腕,爪,指繊細な半導体ウエファー処理アプリケーションに特化したものです.これらの重要なコンポーネントはロボットの"手"として機能します.熱安定性,寸法精度,汚染のない動作半導体製造環境におけるプロセス整合性を維持する.
ワッフル処理部品に対する重要な性能要件
- 極低 の 汚染: 認定クリーンルーム対応粒子の生成や化学汚染を防ぐ材料
- 異常な熱安定性: 極端な温度変動でも 寸法を整え
- 高級 な 機械 特性: 厳密な位置付けと振動抑制のための高硬さ/重量比
- 化学的惰性: 酸,塩基,プラズマ環境を含む攻撃的なプロセス化学物質に耐性
先進的な製造能力
多種型造技術
私たちは,様々な高度な形作りのプロセスを採用し,あなたの特定のアプリケーション要件に対応します.
- 熱圧: 最大密度と優れた機械性能のために
- 冷静圧縮 (CIP): 複雑な幾何学における均質密度の確保
- ゲル鋳造: 優れた表面仕上げで,大きく,複雑な形に最適
- ドライプレス: シンプルな幾何学の大量生産に費用効率が良い
テクニカル仕様とサイズ能力
- 最大寸法: 直径650mmまたは長さ4mまで
- 孔隙度レベル: 設計された毛孔度が非常に低いからゼロまで適用に応じて
- 網状シントリング: 直接シンタリング技術により,後処理を最小限に抑える
- 表面の質: 重要な用途のために利用可能な光学グレードの仕上げ
半導体部品の包括的なポートフォリオ
精密セラミック製造能力は ロボット式エンドエフェクターの範囲を超えて
- ワッフル加工部品: ガスの配送プレート,シャワーヘッド,カバープレート
- 処理室の部品: RF 窓,ドーム 組立物,室内 レイナー
- 構造要素: 精密基板,隔熱部品,隔離リング
- 特殊装置: ノズル,ブレーキ,およびカスタム 設置 ソリューション
半導体の応用における物質的利点
超 清潔 な 操作
- 粒子のない性能延長された動作サイクルで
- 最小排出量真空と高温の条件で
- 汚染しない繊細なプロセスと互換性のある材料組成
エンジニアリングの卓越性
- 特殊な平らさと並列性ワッフルの正確な位置付けのために
- 優れた耐磨性耐磨性のある環境での使用寿命延長のため
- カスタマイズ可能な幾何学直接システム統合のための狭い許容量
産業の応用と統合
半導体製造における重要な機能です
- ワイファー転送ロボット自動化された材料処理システム
- エッチ・デポジション・プロセスの室
- リトグラフィ機器計量システム
- 真空および超高真空用途
- CVDとPVDシステムのコンポーネント
なぜ私たちのセラミック・ウェーファー処理ソリューションを選んだのか?
半導体機器のための高度な技術セラミックの専門知識で,我々は提供します:
- 特定の用途の材料の選択指導
- カスタム・エンジニアリングサポート独特の設計課題のために
- ラピッド・プロトタイプ開発サイクルの能力
- 大量生産一貫した品質保証
- 技術資料性能検証データ
エンジニアのチームと連絡してください精密セラミック製の腕や爪や指が 半導体製造プロセスの信頼性と出力を 向上させる方法について お話しします
