円筒形セルレーザー溶接機の集電板
円筒形セルの集電板レーザー溶接ソリューション
集電ディスク円筒形バッテリー（例：4680仕様）のコアタブバッテリーケーシング/キャップに接続する重要な導電部品です。同時に以下を満たす必要があります。
低抵抗伝導：
- コアタブからバッテリー端子への効率的な電流伝達を確保し、電気的損失を最小限に抑えます。構造的サポート：
- 組み立て中の変形に抵抗し、溶接ゾーンの平面性を維持します。熱管理：
- 溶接中にセパレーターへの熱伝達を減らし、焼損による短絡を防ぎます。電解液の浸透：
- スルーホールまたはフローガイドチャネルを介して電解液の充填を加速し、電極の濡れ効率を高めます。円筒形集電体レーザー溶接技術の原理、特性、および利点
基本原理
円筒形バッテリー集電体（例：4680セル）のレーザー溶接は、
高エネルギーレーザービームを使用して、集電ディスクと電極タブ（フォイル）を溶融および融合させます。コアプロセスには以下が含まれます。
振動溶接パス：
- レーザービームは、溶接面積を増やし、熱集中を減らすために、120〜300 Hzで横方向に振動しながら、プリセットパスに沿って移動します。動的電力補償：
- レーザー出力は、中心パスからの距離に基づいてリアルタイムで調整され、振動の極端値では最大45％減少します。シールドガス保護：
- 不活性ガスは、接線方向の入口を介して溶接ゾーンの周りに渦バリアを形成し、酸化とスパッタを防ぎます。主な技術的特徴
熱管理
熱影響部（HAZ）の削減：
短波長レーザーは熱拡散を最小限に抑えます。銅コレクターの場合、シングルモードリングビームレーザーは65％の吸収を達成し、電力要件を84％削減します。
絶縁層：
一部の設計では、コレクターの下に熱伝導性シリコーンを組み込み、熱を放散し、セパレーターを分離します。
高速溶接
タレットフライング溶接：
- ガルバノメーターを備えた回転タレットにより、±0.05mmの精度で>300mm/sの速度での動的溶接が可能になります。マルチトラック処理：
- 振動パターンは溶接シーム密度を高め、コレクターあたりの総溶接時間を1.02秒に短縮します。ビーム制御の革新
シングルモードリングビーム：
- 深部浸透と表面処理のために、独立して調整可能なコア/リングビームを備えています。電力速度同期：
- アルゴリズムは、レーザー出力を速度変動と同期させ、コーナーでのボイドを排除します。構造最適化
ルーバーコレクター設計：
- スルーホールにより、電極タブが通過できるようになり、レーザーの浸透深さを60％削減します。補強リブ：
- ラジアルまたは円形のリブは、ケーシング挿入中の変形に抵抗し、溶接ゾーンの平坦性を維持します。
